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TMP103中文资料支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器数据手册TI规格书

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厂商型号

TMP103

参数属性

TMP103 封装/外壳为4-UFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出;产品描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 4DSBGA

功能描述

支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器
SENSOR DIGITAL -40C-125C 4DSBGA

封装外壳

4-UFBGA,DSBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器

数据手册

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更新时间

2025-11-24 18:00:00

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TMP103规格书详情

描述 Description

TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。 TMP103 具有一个与 I2C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外,该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来,并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言,TMP103 是特别理想的选择。 TMP103 的规定工作温度范围为-40℃ 至 +125℃。

特性 Features

• 多器件存取 (MDA):
• 全局读/写操作

• I2C/ SMBus 兼容型接口
• 分辨率: 8 位
• 准确度: 典型值为 ±1℃ (―40℃ 至 +100℃)
• 低静态电流:
• 运行模式中的 IQ 为 3μA (在 0.25Hz 频率条件下)
• 停机模式中为 IQ 为 1μA

• 电源范围: 1.4V 至 3.6V
• 数字输出
• 封装: 4 焊球 WCSP (晶圆级芯片规模封装) (DSBGA)
• 应用
• 手机
• 笔记本电脑

应用 Application

手持终端
笔记本电脑
固态硬盘(SSD)
服务器
电信
机顶盒
低功耗环境
传感器

简介

TMP103属于传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出。由TI制造生产的TMP103温度传感器 - 模拟和数字输出模拟和数字输出温度传感器可用于测量环境热能量。特征包括传感器类型、本地感测温度、远程感测温度、输出类型、电源电压和分辨率。传感器类型为模拟本地/远程/红外、模拟数字、本地/远程、数字本地/远程/红外或内部,感应温度范围为 -55°C 至 200°C。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :TMP103

  • 生产厂家

    :TI

  • Type

    :Local

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 125

  • Supply voltage (Min) (V)

    :1.4

  • Interface type

    :I2C

  • Supply voltage (Max) (V)

    :3.6

  • Supply current (Max) (uA)

    :3

  • Temp resolution (Max) (bits)

    :8

  • Features

    :One-shot conversion

  • Remote channels (#)

    :0

  • Addresses

    :8

  • Rating

    :Catalog

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