TMP108数据手册传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出规格书PDF
| 厂商型号 |
TMP108 |
| 参数属性 | TMP108 封装/外壳为6-UFBGA，DSBGA；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出；产品描述：SENSOR DIGITAL -40C-125C 6DSBGA |
| 功能描述 | 采用 WCSP 封装、具有窗口警报功能和 I2C/SMBus 的 1.4V ±0.75°C 温度传感器 |
| 封装外壳 | 6-UFBGA，DSBGA |
| 制造商 | TI Texas Instruments |
| 中文名称 | 德州仪器 美国德州仪器公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-17 22:58:00 |
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TMP108规格书详情
描述 Description
TMP108 是一款数字输出温度传感器，具有动态可编程限制窗口和欠温与过热警报功能。这些 特性 在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度的情况下，提供经优化的温度控制。
TMP108 具有 SMBus 和双线制接口兼容性，借助 SMBus 警报功能在一条总线上最多支持 4 个器件。
TMP108 专为各种消费类产品、计算机和环境 应用的热管理优化而设计。。此器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。
特性 Features
• 具有欠温和过热警报的动态可编程限制窗口
• 精度：–20°C 至 +85°C 范围内为 ±0.75°C（最大值）–40°C 至 +125°C 范围内为 ±1°C（最大值）
• 低静态电流：–40°C 至 +125°C 范围内为 6µA 有源（最大值）
• 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
• 分辨率：12 位 (0.0625°C)
• 封装：1.2mm × 0.8mm，6 焊球 WCSP 封装
技术参数
- 制造商编号
：TMP108
- 生产厂家
：TI
- Type
：Local
- Operating temperature range (C)
：-40 to 125
- Supply voltage (Min) (V)
：1.4
- Interface type
：I2C
- Supply voltage (Max) (V)
：3.6
- Supply current (Max) (uA)
：6
- Temp resolution (Max) (bits)
：12
- Features
：ALERT
- Remote channels (#)
：0
- Addresses
：4
- Rating
：Catalog
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