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TMP006AIYZFT	文件：262.48 Kbytes Page：17 Pages	Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
TMP006AIYZFT	文件：466.12 Kbytes Page：21 Pages	Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
TMP006AIYZFT	文件：1.27808 Mbytes Page：38 Pages	Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
TMP006AIYZFT	文件：789.4 Kbytes Page：21 Pages	Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
TMP006AIYZFT	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：8-UFBGA，DSBGA 类别：传感器，变送器温度传感器 - 模拟和数字输出描述：SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
ABE006	文件：140.65 Kbytes Page：1 Pages	Fast-ActingFuse	CONQUERConquer Electronics Co., Ltd. 功得功得电?工业股份有限公司	CONQUER
ABP-A006	文件：163.87 Kbytes Page：1 Pages	Fast-ActingFuse	CONQUERConquer Electronics Co., Ltd. 功得功得电?工业股份有限公司	CONQUER
AEP006SI	文件：374.37 Kbytes Page：1 Pages	ADSLLINETRANSFORMERSURFACEMOUNTMAGNETICS	ALLIED Allied Components International	ALLIED
AFP-A006	文件：234.56 Kbytes Page：1 Pages	Fast-ActingFuse	CONQUERConquer Electronics Co., Ltd. 功得功得电?工业股份有限公司	CONQUER
AJT006	文件：17.5 Kbytes Page：1 Pages	NPNSILICONRFPOWERTRANSISTOR DESCRIPTION: TheASIAJT006isDesignedfor9–1215MHz,JTIDSApplications. FEATURES: •InternalInput/OutputMatchingNetwork •PG=9.3dBat6.0W/1215MHz •Omnigold™MetalizationSystem	ASI Advanced Semiconductor, Inc	ASI
ALR006	文件：17.43 Kbytes Page：1 Pages	NPNSILICONRFPOWERTRANSISTOR DESCRIPTION: TheASIALR006isDesignedfor FEATURES: ●InputMatchingNetwork ●Omnigold™MetalizationSystem	ASI Advanced Semiconductor, Inc	ASI
AMW006	文件：4.06373 Mbytes Page：37 Pages	ThisdocumentprovidesinformationontheAMWx06802.11b/g/nWi-FinetworkingmodulefromZentri. GeneralFeatures Self-containedultra-lowpowerWi-Fimodulewith microcontrollerandsupportforZentriOS-W firmware(AMW006/AMW106)andZentriOS-WZ firmware(AMW106),includingindustrystandard SSL/TLSsecureTCP/IPnetworkstack. IntegratedSPI-serialflashforsoftwareupgrades and	SILABSSilicon Laboratories 芯科科技深圳芯科科技有限公司	SILABS
AMW006	文件：1.49537 Mbytes Page：32 Pages	EmbeddedWi-FiNetworkingSolutions	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商	etc2
AMW006R	文件：1.60305 Mbytes Page：32 Pages	EmbeddedWi-FiNetworkingSolutions	SILABSSilicon Laboratories 芯科科技深圳芯科科技有限公司	SILABS
AMW006S	文件：1.60305 Mbytes Page：32 Pages	EmbeddedWi-FiNetworkingSolutions	SILABSSilicon Laboratories 芯科科技深圳芯科科技有限公司	SILABS
AN006	文件：115.97 Kbytes Page：8 Pages	USBProtections	AIC AIC	AIC
APA-A006	文件：219.11 Kbytes Page：1 Pages	Time-LagFuse	CONQUERConquer Electronics Co., Ltd. 功得功得电?工业股份有限公司	CONQUER
ASMT-M006	文件：152.18 Kbytes Page：5 Pages	CollimatorLensOptionforPowerLEDASMT-Mxxx	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM
ASMT-M006	文件：356.77 Kbytes Page：5 Pages	CollimatorLensOptionforPowerLED	AVAGOAvago 安华高安华高科技	AVAGO
ATP-A006	文件：235.2 Kbytes Page：1 Pages	6.3Øx32mm	CONQUERConquer Electronics Co., Ltd. 功得功得电?工业股份有限公司	CONQUER

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产品属性

产品编号：
TMP006AIYZFT
制造商：
Texas Instruments
类别：
传感器，变送器 > 温度传感器 - 模拟和数字输出
包装：
卷带（TR）
传感器类型：
数字，红外（IR）
感应温度 - 本地：
-40°C ~ 125°C
感应温度 - 远程：
20°C ~ 60°C（IR）
输出类型：
I²C/SMBus
电压 - 供电：
2.2V ~ 5.5V
分辨率：
15 b
特性：
关断模式
精度 - 最高（最低）：
±1°C（±1.5°C）
测试条件：
0°C ~ 60°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-UFBGA，DSBGA
供应商器件封装：
8-DSBGA
描述：
SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
中天科工半导体（深圳）有限公司	TMP006AIYZFT	Texas Instruments	23+	NA	17956	TI优势主营型号-原装正品	询价
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深圳市澳亿芯电子科技有限公司	TMP006AIYZFT	专营TI	13+/11+	8DSBGA	10	普通	询价
深圳市瑞浩芯科技有限公司	TMP006AIYZFT	TI	21+	8DSBGA	39890	全新原装现货,假一赔十	询价

更多TMP006AIYZFT供应商更新时间2024-5-12 14:13:00

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