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TMP006BIYZFT	文件：789.4 Kbytes Page：21 Pages	Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package 文件：789.4 Kbytes 页数：21 Pages	TI 德州仪器	TI
TMP006BIYZFT	文件：1.27808 Mbytes Page：38 Pages	Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package 文件：1.27808 Mbytes 页数：38 Pages	TI 德州仪器	TI
TMP006BIYZFT	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-UFBGA，DSBGA；包装：卷带（TR）类别：传感器，变送器温度传感器 - 模拟和数字输出描述：SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA	TI2 德州仪器	TI2
TMP006YZF	文件：394.95 Kbytes Page：14 Pages	BOOSTXL-SENSHUB Sensor Hub BoosterPack 文件：394.95 Kbytes 页数：14 Pages	TI 德州仪器	TI
TM-SBB-006-LBA	文件：172.63 Kbytes Page：2 Pages	Marine, InOutdoor, BO, OS2, 6f, Subunit 2.0mm, BBA, Dbl Jkt - LSZH,OFCR-ST1, ABS Product Description Marine Grade, Indoor/Outdoor, Breakout, OS2, 6 Fibers, Subunits 2.0mm 900um, Bronze Braid Armor, Double Jacket - LSZH, OFCR-ST1, ABS Approved 文件：172.63 Kbytes 页数：2 Pages	BELDEN 百通	BELDEN
TM-SBB-006-LBAN	文件：172.63 Kbytes Page：2 Pages	Marine, InOutdoor, BO, OS2, 6f, Subunit 2.0mm, BBA, Dbl Jkt - LSZH,OFCR-ST1, ABS Product Description Marine Grade, Indoor/Outdoor, Breakout, OS2, 6 Fibers, Subunits 2.0mm 900um, Bronze Braid Armor, Double Jacket - LSZH, OFCR-ST1, ABS Approved 文件：172.63 Kbytes 页数：2 Pages	BELDEN 百通	BELDEN

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更多TMP006BIYZFT供应商更新时间2025-10-4 14:04:00