TC4-5G_风扇热管理热-粘合剂环氧树脂油脂膏-奇普奎克

订购数量	价格
1+	¥202.85000

厂家型号：
TC4-5G
制造商：
CHIPQUIK/奇普奎克
库存数量：
31
类别：
风扇热管理热-粘合剂环氧树脂油脂膏
包装：
散装
更新时间：
2024-5-22 16:16:00

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原厂料号：TC4-5G品牌：Chip Quik Inc.

资料说明：HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

TC4-5G是风扇，热管理 > 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的TC4-5G热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品，主要用于促进物体之间的热传递，例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料，有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。

芯片型号：
tc4-5g
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CHIPQUIK【奇普奎克】详情
厂商全称：
Chip Quik Inc.
资料说明：
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

产品属性

类型
描述
产品编号：
TC4-5G
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
风扇，热管理 > 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏
包装：
散装
类型：
硅膏
大小 / 尺寸：
5 gram Syringe
有用的温度范围：
-40°F ~ 302°F（-40°C ~ 150°C）
颜色：
银
导热率：
79.00 W/m-K
保质期：
60 个月
存储/冷藏温度：
68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
描述：
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

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TC4-5G_风扇热管理 热-粘合剂环氧树脂油脂膏-奇普奎克

TC4-5G

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