TC1-200G_风扇热管理 热-粘合剂环氧树脂油脂膏-奇普奎克

原厂料号：TC1-200G品牌：Chip Quik Inc.

资料说明：HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

TC1-200G是风扇，热管理 > 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的TC1-200G热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品，主要用于促进物体之间的热传递，例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料，有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。

• 芯片型号：

  tc1-200g

• 规格书：

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• 企业简称：

  CHIPQUIK【奇普奎克】详情

• 厂商全称：

  Chip Quik Inc.

• 资料说明：

  HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT