TC2-10G_风扇热管理 热-粘合剂环氧树脂油脂膏-奇普奎克

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原厂料号:TC2-10G品牌:Chip Quik Inc.

资料说明:HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA

TC2-10G是风扇,热管理 > 热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的TC2-10G热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。

  • 芯片型号:

    tc2-10g

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    CHIPQUIK【奇普奎克】详情

  • 厂商全称:

    Chip Quik Inc.

  • 资料说明:

    HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    TC2-10G

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    硅膏

  • 大小 / 尺寸:

    10 克注射器

  • 有用的温度范围:

    -40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)

  • 颜色:

    灰色

  • 导热率:

    4.30W/m-K

  • 保质期:

    24 个月

  • 存储/冷藏温度:

    37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)

  • 描述:

    HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA

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