STGIPS30C60T-H 分立半导体产品功率驱动器模块 STMICROELECTRONICS/意法半导体

原厂料号：STGIPS30C60T-H品牌：ST/意法半导体

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STGIPS30C60T-H是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商ST/意法半导体/STMicroelectronics生产封装SDIP-25L/25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）的STGIPS30C60T-H功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

• 芯片型号：

  STGIPS30C60T-H

• 规格书：

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• 企业简称：

  STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情

• 厂商全称：

  STMicroelectronics

• 中文名称：

  意法半导体集团

• 内容页数：

  19 页

• 文件大小：

  712.96 kb

• 资料说明：

  SLLIMM??small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter - 30 A, 600 V short-circuit rugged IGBT