STGIPS30C60 分立半导体产品功率驱动器模块 STMICROELECTRONICS/意法半导体

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1+	面议

厂家型号：
STGIPS30C60
产品分类：
芯片
生产厂商：
ST/意法
库存数量：
1290
产品封装：
MODULE
生产批号：
19+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-8-3 17:06:00

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详细信息
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原厂料号：STGIPS30C60品牌：ST/意法

主打模块,大量现货供应商QQ2355605126

STGIPS30C60是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商ST/意法/STMicroelectronics生产封装MODULE/25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）的STGIPS30C60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

芯片型号：
STGIPS30C60
规格书：
下载
企业简称：
STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情
厂商全称：
STMicroelectronics
中文名称：
意法半导体集团
内容页数：
21 页
文件大小：
1043.25 kb
资料说明：
SLLIMM small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter - 30 A, 600 V short-circuit rugged IGBT

产品属性

类型
描述
产品编号：
STGIPS30C60
制造商：
STMicroelectronics
类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
系列：
SLLIMM™
包装：
散装
类型：
IGBT
配置：
3 相
电压 - 隔离：
2500VDC
安装类型：
通孔
封装/外壳：
25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）
描述：
IGBT IPM MODULE 30A 600V SDIP-25

供应商

企业：
深圳市汇莱威科技有限公司
商铺：
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手机：
18126328660
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深圳市福田区华富路1046号华康大夏2栋503

STGIPS30C60 分立半导体产品功率驱动器模块 STMICROELECTRONICS/意法半导体

STGIPS30C60

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