订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
SST12LF09-Q3CE
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
16000
- 产品封装:
X2QFN-16
- 生产批号:
24+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-3 16:50:00
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芯片
16000
X2QFN-16
24+
2024-6-3 16:50:00
原厂料号:SST12LF09-Q3CE品牌:Microchip
原装优势绝对有货
SST12LF09-Q3CE是RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)。制造商Microchip/Microchip Technology生产封装X2QFN-16/16-XFQFN 裸露焊盘的SST12LF09-Q3CE射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
描述
SST12LF09-Q3CE
Microchip Technology
剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
WLAN
2.4GHz
16-XFQFN 裸露焊盘
16-X2QFN(2.5x2.5)
WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
深圳市金嘉锐电子有限公司
朱先生 周先生 李小姐
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