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SST12LF09-Q3CERF/IF射频/中频RFID的射频前端（LNA+PA）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
SST12LF09-Q3CE |
| 参数属性 | SST12LF09-Q3CE 封装/外壳为16-XFQFN 裸露焊盘；包装为剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端（LNA+PA）；产品描述：WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T) |
| 功能描述 | 2.4 GHz High-Gain, High-Efficiency Front-end Module |
| 封装外壳 | 16-XFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
364.13 Kbytes |
| 页面数量 |
15 页 |
| 生产厂商 | Microchip Technology |
| 企业简称 |
MICROCHIP【微芯科技】 |
| 中文名称 | 微芯科技股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-27 19:00:00 |
| 人工找货 | SST12LF09-Q3CE价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
SST12LF09-Q3CE规格书详情
SST12LF09-Q3CE属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端（LNA+PA）。由微芯科技股份有限公司制造生产的SST12LF09-Q3CE射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
产品属性
更多- 产品编号：
SST12LF09-Q3CE
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
- 包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型：
WLAN
- 频率：
2.4GHz
- 封装/外壳：
16-XFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
16-X2QFN（2.5x2.5）
- 描述：
WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SST |
24+ |
QFN |
20000 |
全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税！！ |
询价 | ||
SST |
2016+ |
QFN |
6528 |
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Microchip Technology |
25+ |
6-UFQFN 裸露焊盘 |
9350 |
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MICROCHIP/微芯 |
23+ |
UQFN6 |
4600 |
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询价 | ||
Microchip |
23+ |
UQFN6 |
30000 |
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询价 | ||
Microchip Technology |
24+ |
UQFN6 |
12800 |
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询价 | ||
微芯 |
22+ |
NA |
500000 |
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Microchip |
25+ |
X2QFN-16 |
16000 |
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SST |
08+PBF |
QFN |
150 |
现货 |
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MICROCHIP/微芯 |
23+ |
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