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SST12LF02-QXCERF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)规格书PDF中文资料

SST12LF02-QXCE
厂商型号

SST12LF02-QXCE

参数属性

SST12LF02-QXCE 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN

功能描述

2.4 GHz WLAN High-Gain, High-Efficiency FEM
IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN

封装外壳

16-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

2.1476 Mbytes

页面数量

17

生产厂商 Microchip Technology
企业简称

MICROCHIP微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-27 17:35:00

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SST12LF02-QXCE规格书详情

SST12LF02-QXCE属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由微芯科技股份有限公司制造生产的SST12LF02-QXCE射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    SST12LF02-QXCE

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)

  • 包装:

    剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    802.11b/g/n

  • 频率:

    2.4GHz

  • 封装/外壳:

    16-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SST
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