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SST12LF02-QXCERF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)规格书PDF中文资料
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厂商型号 |
SST12LF02-QXCE |
参数属性 | SST12LF02-QXCE 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN |
功能描述 | 2.4 GHz WLAN High-Gain, High-Efficiency FEM |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
2.1476 Mbytes |
页面数量 |
17 页 |
生产厂商 | Microchip Technology |
企业简称 |
MICROCHIP【微芯科技】 |
中文名称 | 微芯科技股份有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-27 17:35:00 |
人工找货 | SST12LF02-QXCE价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
SST12LF02-QXCE规格书详情
SST12LF02-QXCE属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由微芯科技股份有限公司制造生产的SST12LF02-QXCE射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
产品属性
更多- 产品编号:
SST12LF02-QXCE
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)
- 包装:
剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型:
802.11b/g/n
- 频率:
2.4GHz
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
16-QFN(3x3)
- 描述:
IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SST |
2016+ |
QFN |
6528 |
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询价 | ||
Microchip Technology |
25+ |
6-UFQFN 裸露焊盘 |
9350 |
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MICROCHIP/微芯 |
23+ |
UQFN6 |
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Microchip Technology |
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微芯 |
22+ |
NA |
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Microchip |
25+ |
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Microchip |
22+ |
6UQFN (3x1.6) |
9000 |
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SST |
24+ |
UQFN |
80000 |
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SST |
1706+ |
UQFN |
6800 |
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