SST12LF01中文资料2.4 GHz Front-End Module数据手册Microchip规格书
| 厂商型号 |
SST12LF01 |
| 参数属性 | SST12LF01 封装/外壳为12-WFQFN 裸露焊盘；包装为剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端（LNA+PA）；产品描述：IC FRONT-END MODULE 24WQFN |
| 功能描述 | 2.4 GHz Front-End Module |
| 封装外壳 | 12-WFQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | Microchip Microchip Technology |
| 中文名称 | 微芯科技 美国微芯科技公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-25 23:01:00 |
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SST12LF01规格书详情
描述 Description
The SST12LF01 is a 2.4 GHz Front-End Module (FEM) that combines a high-performance Low-Noise Amplifier (LNA) and a Power Amplifier (PA). Designed in compliance with IEEE 802.11 b/g/n applications and based on GaAs PHEMT/HBT technology, the SST12LF01 operates within the frequency range of 2.4- 2.55 GHz at a very low DC-current consumption. The Transmitter chain has excellent linearity, typically
特性 Features
Applications:
• WLAN 802,11 b/g/n
• Bluetooth
• Wireless Network
简介
SST12LF01属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端（LNA+PA）。由制造生产的SST12LF01射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
技术参数
更多- 产品编号：
SST12LF01-QDF
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
- 包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型：
蓝牙，WLAN
- 频率：
2.4GHz
- 封装/外壳：
12-WFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-WQFN（4x4）
- 描述：
IC FRONT-END MODULE 24WQFN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SST |
24+ |
NA/ |
2558 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
SST |
2016+ |
QFN |
9000 |
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询价 | ||
现货SST |
25+ |
原厂原封可拆样 |
65248 |
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询价 | ||
SST |
24+ |
QFN |
880000 |
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询价 | ||
SST |
1227+ |
QFN |
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SST |
24+ |
QFN |
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SST |
23+ |
QFN24 |
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SST |
24+ |
QWFN24 |
66500 |
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询价 | ||
SST |
原厂封装 |
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询价 | |||
SST |
23+ |
QFN |
3000 |
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询价 |
