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SST12LF01数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)规格书PDF

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厂商型号

SST12LF01

参数属性

SST12LF01 封装/外壳为12-WFQFN 裸露焊盘;包装为剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:IC FRONT-END MODULE 24WQFN

功能描述

2.4 GHz Front-End Module
IC FRONT-END MODULE 24WQFN

封装外壳

12-WFQFN 裸露焊盘

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-10 23:01:00

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SST12LF01规格书详情

描述 Description

The SST12LF01 is a 2.4 GHz Front-End Module (FEM) that combines a high-performance Low-Noise Amplifier (LNA) and a Power Amplifier (PA). Designed in compliance with IEEE 802.11 b/g/n applications and based on GaAs PHEMT/HBT technology, the SST12LF01 operates within the frequency range of 2.4- 2.55 GHz at a very low DC-current consumption. The Transmitter chain has excellent linearity, typically

特性 Features

Applications:
• WLAN 802,11 b/g/n
• Bluetooth
• Wireless Network

简介

SST12LF01属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由制造生产的SST12LF01射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    SST12LF01-QDF

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)

  • 包装:

    剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    蓝牙,WLAN

  • 频率:

    2.4GHz

  • 封装/外壳:

    12-WFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-WQFN(4x4)

  • 描述:

    IC FRONT-END MODULE 24WQFN

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