SST12LF01数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)规格书PDF

厂商型号 |
SST12LF01 |
参数属性 | SST12LF01 封装/外壳为12-WFQFN 裸露焊盘;包装为剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:IC FRONT-END MODULE 24WQFN |
功能描述 | 2.4 GHz Front-End Module |
封装外壳 | 12-WFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | Microchip Microchip Technology |
中文名称 | 微芯科技 微芯科技股份有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-10 23:01:00 |
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SST12LF01规格书详情
描述 Description
The SST12LF01 is a 2.4 GHz Front-End Module (FEM) that combines a high-performance Low-Noise Amplifier (LNA) and a Power Amplifier (PA). Designed in compliance with IEEE 802.11 b/g/n applications and based on GaAs PHEMT/HBT technology, the SST12LF01 operates within the frequency range of 2.4- 2.55 GHz at a very low DC-current consumption. The Transmitter chain has excellent linearity, typically
特性 Features
Applications:
• WLAN 802,11 b/g/n
• Bluetooth
• Wireless Network
简介
SST12LF01属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由制造生产的SST12LF01射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
技术参数
更多- 产品编号:
SST12LF01-QDF
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)
- 包装:
剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型:
蓝牙,WLAN
- 频率:
2.4GHz
- 封装/外壳:
12-WFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
24-WQFN(4x4)
- 描述:
IC FRONT-END MODULE 24WQFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SST |
24+ |
NA/ |
2558 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
SST |
2016+ |
QFN |
9000 |
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SST |
2023+ |
QFN |
2558 |
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SST |
2016+ |
QFN |
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现货SST |
25+ |
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SST |
24+ |
QFN |
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SST |
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QFN |
3000 |
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SST |
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QFN8 |
3000 |
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SST |
22+ |
QFN8 |
8000 |
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Microchip |
25+ |
原厂原装 |
16000 |
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