首页>SST11CP22-GN>规格书详情

SST11CP22-GN数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)规格书PDF

PDF无图
厂商型号

SST11CP22-GN

参数属性

SST11CP22-GN 封装/外壳为20-UFQFN 裸露焊盘;包装为剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:IC MOD PAM WLAN 11A/N/AC 20UQFN

功能描述

5.1-5.9 GHz 802.11ac WLAN Power Amplifier
IC MOD PAM WLAN 11A/N/AC 20UQFN

封装外壳

20-UFQFN 裸露焊盘

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

原厂下载下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-7 16:49:00

人工找货

SST11CP22-GN价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

SST11CP22-GN规格书详情

简介

SST11CP22-GN属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由制造生产的SST11CP22-GN射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    SST11CP22-GN

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)

  • 包装:

    剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    WLAN

  • 频率:

    5.1GHz ~ 5.9GHz

  • 封装/外壳:

    20-UFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    20-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC MOD PAM WLAN 11A/N/AC 20UQFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SST
25+23+
QFN
68252
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
询价
微芯
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
询价
SST
22+
QFN-16
3000
原装正品,支持实单
询价
SST
24+
QFN-16
9860
全新原装现货/假一罚百!
询价
SST
23+
QFN
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
询价
SST
22+
QFN-16
8000
原装现货库存.价格优势
询价
Microchip
25+
原厂原装
16000
原装优势绝对有货
询价
SST
17+
QFN-16
6200
100%原装正品现货
询价
SST
16+
QFN-16
10000
进口原装现货/价格优势!
询价
SST
23+
QFN
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!
询价