SMDSWLF.006 5G_焊接拆焊返修产品焊料-奇普奎克

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厂家型号：
SMDSWLF.006 5G
制造商：
CHIPQUIK/奇普奎克
库存数量：
15
类别：
焊接拆焊返修产品焊料
包装：
散装
更新时间：
2024-5-17 10:08:00

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原厂料号：SMDSWLF.006 5G品牌：Chip Quik Inc.

资料说明：SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5

SMDSWLF.006 5G是焊接，拆焊，返修产品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的SMDSWLF.006 5G焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

芯片型号：
smdswlf.006%205g
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CHIPQUIK【奇普奎克】详情
厂商全称：
Chip Quik Inc.
资料说明：
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5

产品属性

类型
描述
产品编号：
SMDSWLF.006 5G
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
包装：
散装
类型：
焊线
成分：
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径：
0.006"（0.15mm）
熔点：
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
焊剂类型：
免清洗，水溶性
工艺：
无铅
外形：
线轴，0.176 盎司（5g）
描述：
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5

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