EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB_焊接拆焊返修产品 焊料-奇普奎克

原厂料号：EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB品牌：Chip Quik Inc.

资料说明：SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.

EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB是焊接，拆焊，返修产品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

• 芯片型号：

  exb-sn96.5ag3.0cu0.5-0.5lb

• 规格书：

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• 企业简称：

  CHIPQUIK【奇普奎克】详情

• 厂商全称：

  Chip Quik Inc.

• 资料说明：

  SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.