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SMDSWLF.006 5G

包装:散装 类别:焊接,拆焊,返修产品 焊料 描述:SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

产品属性

  • 产品编号:

    SMDSWLF.006 5G

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 类别:

    焊接,拆焊,返修产品 > 焊料

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    焊线

  • 成分:

    Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)

  • 直径:

    0.006"(0.15mm)

  • 熔点:

    423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)

  • 焊剂类型:

    免清洗,水溶性

  • 工艺:

    无铅

  • 外形:

    线轴,0.176 盎司(5g)

  • 描述:

    SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5

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更多SMDSWLF.006 5G供应商 更新时间2024-6-7 10:08:00