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SG2824数据手册分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-阵列规格书PDF

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厂商型号

SG2824

参数属性

SG2824 封装/外壳为18-CDIP(0.300",7.62mm);包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-阵列;产品描述:DRIVER - MEDIUM CURRENT ARRAY, H

功能描述

Driver - Medium Current Array Darlington Transistor Array 95V 500mA PMOS, CMOS
DRIVER - MEDIUM CURRENT ARRAY, H

封装外壳

18-CDIP(0.300",7.62mm)

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 22:58:00

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SG2824规格书详情

描述 Description

The SG2800 series integrates eight NPN Darlington pairs with internal suppression diodes to drive lamps, relays, and solenoids in many military, aerospace, and industrial applications that require severe environments. All units feature open collector outputs with greater than 50V breakdown voltages combined with 500mA current carrying capabilities. Five different input configurations provide optimized designs for interfacing with DTL, TTL, PMOS, or CMOS drive signals. These Darlington array are designed to operate from -55°C to 125°C ambient temperature in a 18-pin dual in-line ceramic (J) package and 20-pin leadless chip carrier (LCC). In addition a plastic version is available in 18 lead SOWB (DW) package with a reduced temperature range of 0°C to 70°C.Microchip Ordering Part  Standard Microcircuit Drawing (SMD) SG2824J-DESC Cross Reference 5962-8968601VASG2824J-DESC Cross Reference 5962-8968601VX

特性 Features

Eight NPN Darlington Pairs
Collector Currents to 600mA
Output Voltages from 50V to 95V
Internal Clamping Diodes for Inductive loads
DTL, TTL, PMOS, or CMOS Compatible inputs

简介

SG2824属于分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-阵列。由制造生产的SG2824晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 阵列双极晶体管阵列在同一封装中包含两个或更多的分立晶体管,这些晶体管可在电气上完全隔离,也可在器件封装内部以某种形式互连。阵列中包含的器件具有相近或互补的特性,采用共同封装可最大程度减小器件在工作过程中的温差。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    SG2824J-883B

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 阵列

  • 包装:

    散装

  • 晶体管类型:

    8 NPN 达林顿

  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):

    500mA

  • 电压 - 集射极击穿(最大值):

    95V

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    1.6V @ 500µA,350mA

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C(TA)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    18-CDIP(0.300",7.62mm)

  • 供应商器件封装:

    18-CERDIP

  • 描述:

    DRIVER - MEDIUM CURRENT ARRAY, H

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