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SF100-202005

文件：234.58 Kbytes

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THERMAL PAD

FEATURES •1.5W/m*Kthermalconductivity •naturallytacky •siliconebased •electricalisolation •sizestomatchCUIpeltierfootprints

CUID

CUI Devices

SF100-202005

文件：100 bytes

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包装：散装 类别：风扇，热管理 热 - 垫，片 描述：THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=171 PC

CUID

CUI Devices

产品属性

  • 产品编号：

    SF100-202005

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 类别：

    风扇，热管理 > 热 - 垫，片

  • 系列：

    SF100

  • 包装：

    散装

  • 类型：

    垫，片材

  • 形状：

    方形

  • 外形：

    20.00mm x 20.00mm

  • 厚度：

    0.0197"（0.500mm）

  • 材料：

    硅树脂人造橡胶

  • 粘合剂：

    胶粘 - 两侧

  • 颜色：

    蓝色

  • 导热率：

    1.5W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=171 PC

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