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SF100-202005风扇热管理热-垫片规格书PDF中文资料
SF100-202005规格书详情
FEATURES
• 1.5 W/m*K thermal conductivity
• naturally tacky
• silicone based
• electrical isolation
• sizes to match CUI peltier footprints
SF100-202005属于风扇，热管理 > 热 - 垫，片。CUI Devices制造生产的SF100-202005热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。
产品属性
- 产品编号：
SF100-202005
- 制造商：
CUI Devices
- 类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
- 系列：
SF100
- 包装：
散装
- 类型：
垫，片材
- 形状：
方形
- 外形：
20.00mm x 20.00mm
- 厚度：
0.0197"（0.500mm）
- 材料：
硅树脂人造橡胶
- 粘合剂：
胶粘 - 两侧
- 颜色：
蓝色
- 导热率：
1.5W/m-K
- 描述：
THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=171 PC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FSL |
19+ |
1 |
询价 | ||||
MHCHXM |
TO-220-2 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | |||
MHCHXM |
22+ |
TO-220-2 |
25000 |
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询价 | ||
SF |
01+ |
TO-220 |
791 |
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询价 | ||
晶导微电子 |
23+ |
NA |
50 |
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22+ |
TO-220 |
28600 |
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询价 | ||
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20+ |
QFP |
500 |
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23+ |
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67000 |
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SF |
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TO-220 |
700000 |
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SF |
21+ |
TO-220 |
10000 |
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询价 |
