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SF100-202005风扇热管理的热-垫片规格书PDF中文资料
SF100-202005规格书详情
SF100-202005属于风扇热管理的热-垫片。由CUI Devices制造生产的SF100-202005热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。
FEATURES
• 1.5 W/m*K thermal conductivity
• naturally tacky
• silicone based
• electrical isolation
• sizes to match CUI peltier footprints
产品属性
更多- 产品编号：
SF100-202005
- 制造商：
CUI Devices
- 类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
- 系列：
SF100
- 包装：
散装
- 类型：
垫，片材
- 形状：
方形
- 外形：
20.00mm x 20.00mm
- 厚度：
0.0197"（0.500mm）
- 材料：
硅树脂人造橡胶
- 粘合剂：
胶粘 - 两侧
- 颜色：
蓝色
- 导热率：
1.5W/m-K
- 描述：
THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=171 PC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SF |
24+ |
NA/ |
4041 |
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询价 | ||
MDD |
24+ |
TO252 |
7350 |
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询价 | ||
TSC |
23+ |
TO-220 |
10000 |
专做原装正品,假一罚百! |
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MHCHXM |
23+ |
TO-220-2 |
11200 |
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询价 | ||
TSC |
17+ |
TO-220 |
6200 |
询价 | |||
FREESCAL |
20+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
询价 | ||
TSC |
2447 |
TO-220 |
100500 |
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Slkor(韩国萨科微) |
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封装 |
500000 |
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SF |
21+ |
TO-220 |
10000 |
原装现货假一罚十 |
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JINGDAO/晶导微 |
23+ |
TO-252 |
2500 |
原装现货 |
询价 |
