SF100-202005_风扇热管理 热-垫片-CUID

原厂料号：SF100-202005品牌：CUI Devices

资料说明：THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=171 PC

SF100-202005是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商CUID/CUI Devices生产封装的SF100-202005热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

• 芯片型号：

  sf100-202005

• 规格书：

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• 企业简称：

  CUID详情

• 厂商全称：

  CUI Devices

• 资料说明：

  THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=171 PC