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FBA201209U601	文件：167.9 Kbytes Page：3 Pages	MULTILAYERCHIPBEAD ●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. AiT創瑞科技	AITSEMI
MB201209U601	文件：229.52 Kbytes Page：11 Pages	MULTILAYERCHIPBEADS	PRODUCTWELLProductwell Precision Elect.CO.,LTD 寶德華股台灣寶德華股有限公司	PRODUCTWELL
SGMB201209U601	文件：1.12807 Mbytes Page：6 Pages	MULTILAYERFERRITECHIPBEADS	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1
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更多SCBG201209U601T供应商更新时间2024-6-10 14:00:00