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RMLV0408EGSB-4S2#HA1

Package:32-SOIC(0.400",10.16mm 宽);包装:管件 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32TSOP II

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

技术参数

  • PLP:

    PLP (查看可订购器件)

  • 内存容量 (MB):

    4

  • 组织 (位):

    x 8

  • 封装类型:

    TSOP(32)

  • 访问时间 (ns):

    45

  • 供电电压 (V):

    2.7 to 3.6

  • 工作温度 (°C):

    -40 to 85

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Renesas
新年份
N/A
9000
原装现货质量保证,可出样品可开税票
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Renesas(瑞萨)
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Renesas(瑞萨)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
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TSOP32
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全新原装现货,假一赔十
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Renesas Electronics America
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56200
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更多RMLV0408EGSB-4S2供应商 更新时间2025-10-9 13:01:00