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RF430F5978

System-in-Package With Sub 1-GHz Transceiver and 3D LF Wake Up and Transponder Interface

文件:918.27 Kbytes 页数:101 Pages

TI

德州仪器

RF430F5978

RF430F59xx MSP430 SoC,具有射频内核和低频接口

德州仪器 (TI) RF430F5978 系统级封装添加了一个 3D 低频 (LF) 唤醒和应答器接口,此接口与具有集成型低于 1GHz RF 收发器的 CC430 超低功耗微控制器片上系统 (SoC) 对接。 为了在整个系统内延长电池的使用寿命,这个架构可在一个专用且定义良好的区域内允许器件激活和关闭。 此嵌入式 LF 应答器接口即使在没有电池供电的情况下仍可工作,并且通过其 128 位 AES 加密为查问/应答和相互认证提供最高级别的安全保护,它还在系统中添加了 2kB 的可编程 EEPROM 存储器。CC430 超低功耗微控制器片上系统 (SoC) 将 CC1101 低于 1GHz RF • 此系统级封装真正基于 MSP430 具有低于 1GHz 收发器片上系统 (SoC) 和额外的 3D LF 唤醒和应答器接口\n• 超低功耗 \n• 待机模式(LPM3 实时时钟 (RTC) 模式):2.0µA\n• 接收射频:15mA,250kbps,915MHz\n• MSP430 系统和外设 \n• 在少于 6µs 的时间内从待机模式中唤醒\n• 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟\n• 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位定时器 TA1,Timer_A\n• 2 个通用串行通信接口 USCI_A0 支持通用异步收发器 (UART),红外数据通讯接口 (IrDA),串行外设接;

TI

德州仪器

RF430F5978_15

System-in-Package With Sub 1-GHz Transceiver and 3D LF Wake Up and Transponder Interface

文件:918.27 Kbytes 页数:101 Pages

TI

德州仪器

RF430F5978IRGCR

System-in-Package With Sub 1-GHz Transceiver and 3D LF Wake Up and Transponder Interface

文件:918.27 Kbytes 页数:101 Pages

TI

德州仪器

RF430F5978EVM

包装:盒 类别:开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板 描述:EVAL MODULE FOR RF430F5987

TI

德州仪器

RF430F5978IRGCR

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI

德州仪器

技术参数

  • Standard:

    Proprietary (Sub-1 GHz and low frequency)

  • Operating temperature range (C):

    -40 to 85

  • Rating:

    Catalog

  • Transmission principle:

    HDX - FSK

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更多RF430F5978供应商 更新时间2026-1-19 15:04:00