3 VOLT INTEL AdvancedBootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

Introduction This document contains the specifications for the Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked Chip Scale Package (SCSP) device. C3 SCSP memory solutions are offered in the following combinations: • 32-Mbit flash + 8-Mbit SRAM • 32-Mbit flash + 4-Mbit SRAM • 16-Mbit flash

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Intel

英特尔

IC FLASH RAM 32MIT PARAL 66SCSP

Intel

英特尔

Package：66-LFBGA，CSPBGA；包装：卷带（TR） 类别：集成电路（IC） 存储器 描述：IC FLASH RAM 32MBIT PAR 66SCSP

Intel

英特尔

INTEL/英特尔
BGA64

INTEL/英特尔

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TO-252

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罗姆

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