RA81F0473STGNH#BB0_RF/IF射频/中频RFID 射频前端（LNA+PA）-Renesas Electronics America Inc

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厂家型号：
RA81F0473STGNH#BB0
制造商：
Renesas Electronics America Inc
库存数量：
0
类别：
RF/IF射频/中频RFID 射频前端（LNA+PA）
封装外壳：
32-WFQFN 裸露焊盘
包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
更新时间：
2025-11-1 15:01:00

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原厂料号：RA81F0473STGNH#BB0品牌：Renesas Electronics America Inc

资料说明：VFQFPN 5.00X5.00X0.80 MM, 0.50MM

RA81F0473STGNH#BB0是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）。制造商Renesas Electronics America Inc生产封装32-WFQFN 裸露焊盘的RA81F0473STGNH#BB0射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

芯片型号：
RA81F0473STGNH%23BB0
规格书：
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资料说明：
VFQFPN 5.00X5.00X0.80 MM, 0.50MM

产品属性

类型
描述
产品编号：
RA81F0473STGNH#BB0
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
射频类型：
通用
频率：
3.3GHz ~ 4.2GHz
封装/外壳：
32-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
32-VFQFPN（5x5）
描述：
VFQFPN 5.00X5.00X0.80 MM, 0.50MM

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