支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块

R8200C是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块，支持R15版本，支持NSA / SA组网。\n\n具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括SPI，PCIe2.0，USB3.0，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。  \n\nR8200C LGA小尺寸封装，在提供丰富接口的同时，减小占用面积，为客户终端ID设计提供更多的空间和自由度\n\n专为在各种无线传播条件下，提供5G接入服务，为需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效，灵活，低成本独特属性，该模块非常适合许多应用。 • Product：R8200C\n封装方式：LGA\n尺寸(mm)：30*41*2.8mm\n支持频段\n5G-NR：N1,N3,N8,N28,N41,N77,N78,N79\nLTE-FDD：B1,B3,B5,B8,B28\nLTE-TDD：B34,B38,B39,B40,B41\nWCDMA：B1,B5,B8\n定位：不支持\n工作温度：-30℃ ~ +75℃\n扩展工作温度：-40℃ ~ +85℃\n• 电气属性\n工作电压(V)：3.3 ~ 4.4，典型值3.7\n耗流：\nTBD@ Power off\nTBD @ Sleep，典型值\nTBD @ idle USB active\;

SIMCom

芯讯通

5G

Product \nR8200X \n封装方式 \nLGA \n尺寸(mm) \n41.1*30.0*2.8 \n支持频段 \n5G-NR \nN1,N3*,N5*,N8*,N28,N40*,N41,N71*,N77,N78,N79 \nLTE-FDD \nB1,B3,B5,B7*,B8,B20*,B28* \nLTE-TDD \nB34,B38,B39,B40,B41 \nWCDMA \nB1,B5,B8 \n定位 \n不支持 \n工作温度 \n-30℃͂~+75℃ \n扩展工作温度 \n-40℃~+85℃ \n电气属性 \n工作电压(V) \n3.3~4.4，典型值3.7 \n耗流 \n7;

SIMCom

芯讯通

2.4GHz TO 2.5GHz 802.11b/g/n WiFi FRONT END MODULE

文件：1.16384 Mbytes 页数：13 Pages

RFMD

威讯联合

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