R8200X数据手册SIMCom中文资料规格书
R8200X规格书详情
特性 Features
Product
R8200X
封装方式
LGA
尺寸(mm)
41.1*30.0*2.8
支持频段
5G-NR
N1,N3*,N5*,N8*,N28,N40*,N41,N71*,N77,N78,N79
LTE-FDD
B1,B3,B5,B7*,B8,B20*,B28*
LTE-TDD
B34,B38,B39,B40,B41
WCDMA
B1,B5,B8
定位
不支持
工作温度
-30℃͂~+75℃
扩展工作温度
-40℃~+85℃
电气属性
工作电压(V)
3.3~4.4,典型值3.7
耗流
70uA@Poweroff
4.0mA@Sleep,典型值
62mA@idleUSBactive
数据传输
Sub-6GSA
2Gbps(DL)/1Gbps(UL)
Sub-6GNSA
2.2Gbps(DL)/575Mbps(UL)
LTE
600Mbps(DL)/150Mbps(UL)
HSPA+
42Mbps(DL)/11Mbps(UL)
软件属性
支持协议
TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SSL3.0
TLS
●
文件系统
●
FOTA
●
AndroidRIL
Android6/7/8/9/10
USBDriver
MicrosoftWindowsWin7/Win8/Win10/Linux/Android
MBIM
Win8/Win10
NDIS
Linux/Win7/Win8/Win10
固件升级
USB
接口
SIMCard
1.8V/2.95V
USB
●
PCM
●
I2C
●
接收分集
●
认证
Regulatory
CCC*/SRRC*/CTA*
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
INTEL |
2020+ |
DIP |
18 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
询价 | ||
INTEL |
23+ |
DIP |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
询价 | ||
24+ |
DIP |
79 |
询价 | ||||
TE Connectivity(美国泰科) |
24+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | |||
INTEL |
23+ |
DIP-40P |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
POWER |
23+ |
标准封装 |
5000 |
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保 |
询价 | ||
LUCENT |
22+ |
CLCC68L |
26171 |
原装正品现货,可开13个点税 |
询价 | ||
INTEL |
2023+ |
PLCC-68 |
50000 |
原装现货 |
询价 | ||
INTEL |
24+ |
DIP |
80000 |
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增 |
询价 | ||
TOS |
23+ |
TSOP-8 |
12000 |
全新原装假一赔十 |
询价 |