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R8200X数据手册SIMCom中文资料规格书

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厂商型号

R8200X

功能描述

5G

制造商

SIMCom SIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd

中文名称

芯讯通无线 芯讯通无线科技(上海)有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 13:58:00

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R8200X规格书详情

特性 Features

Product
R8200X
封装方式
LGA
尺寸(mm)
41.1*30.0*2.8
支持频段
5G-NR
N1,N3*,N5*,N8*,N28,N40*,N41,N71*,N77,N78,N79
LTE-FDD
B1,B3,B5,B7*,B8,B20*,B28*
LTE-TDD
B34,B38,B39,B40,B41
WCDMA
B1,B5,B8
定位
不支持
工作温度
-30℃͂~+75℃
扩展工作温度
-40℃~+85℃
电气属性
工作电压(V)
3.3~4.4,典型值3.7
耗流
70uA@Poweroff
4.0mA@Sleep,典型值
62mA@idleUSBactive
数据传输
Sub-6GSA
2Gbps(DL)/1Gbps(UL)
Sub-6GNSA
2.2Gbps(DL)/575Mbps(UL)
LTE
600Mbps(DL)/150Mbps(UL)
HSPA+
42Mbps(DL)/11Mbps(UL)
软件属性
支持协议
TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SSL3.0
TLS

文件系统

FOTA

AndroidRIL
Android6/7/8/9/10
USBDriver
MicrosoftWindowsWin7/Win8/Win10/Linux/Android
MBIM
Win8/Win10
NDIS
Linux/Win7/Win8/Win10
固件升级
USB
接口
SIMCard
1.8V/2.95V
USB

PCM

I2C

接收分集





认证
Regulatory
CCC*/SRRC*/CTA*

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL
2020+
DIP
18
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
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INTEL
23+
DIP
30000
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24+
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TE Connectivity(美国泰科)
24+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
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DIP-40P
50000
全新原装正品现货,支持订货
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23+
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5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
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LUCENT
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INTEL
2023+
PLCC-68
50000
原装现货
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TSOP-8
12000
全新原装假一赔十
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