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丝印：R1F3；Package：VQFN；SimpleLink High-Performance Sub-1 GHz Wireless MCU 文件：550.88 Kbytes 页数：48 Pages | TI 德州仪器 | TI |
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
24+ |
con |
35960 |
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TI |
23+ |
SOIC |
5000 |
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xilinx |
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DIP6 |
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xilinx |
23+ |
DIP6 |
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全新原装 |
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TI |
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TI/德州仪器 |
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TI |
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NA |
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更新时间2025-10-5 9:01:00
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