型号下载 订购功能描述制造商 上传企业LOGO

XCC1312R1F3RGZR

丝印:R1F3;Package:VQFN;SimpleLink High-Performance Sub-1 GHz Wireless MCU

文件:550.88 Kbytes 页数:48 Pages

TI1

德州仪器

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TI
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
询价
TI
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
询价
TI
23+
SOIC
5000
全新原装正品现货
询价
更多R1F3供应商 更新时间2025-8-11 15:00:00