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R1106_SAMSUNG/三星_RF 连接器 EMB COUD CI BOBINE 500莱克讯科技1部

图片仅供参考,请参阅产品规格书

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1+
  • 厂家型号:

    R1106

  • 产品分类:

    IC芯片

  • 生产厂商:

    SAMSUNG/三星

  • 库存数量:

    10000

  • 产品封装:

    SOT-23

  • 生产批号:

    1923+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-4-27 14:30:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:R1106品牌:SAMSUNG

只做原装特价

  • 芯片型号:

    R1106

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    SAMSUNG【三星】详情

  • 厂商全称:

    Samsung Group

  • 中文名称:

    三星半导体

  • 资料说明:

    RF 连接器 EMB COUD CI BOBINE 500

产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号:

    R1106

  • 功能描述:

    RF 连接器 EMB COUD CI BOBINE 500

  • RoHS:

  • 制造商:

    Bomar Interconnect

  • 产品:

    Connectors

  • 射频系列:

    BNC

  • 型式:

    Jack(Female)

  • 触点电镀:

    Gold

  • 端接类型:

    Solder

  • 主体类型:

    Straight Bulkhead

供应商

  • 企业:

    深圳市莱克讯科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    历清(只做进口原装,假一罚十)

  • 手机:

    15889781729

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    0755-83263906

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