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QSMP	文件：800.93 Kbytes Page：17 Pages	QFN Style Solder-Down Computer-on-Modules • Solder-down version • 27mm square • 2.3mm total height • QFN type lead style ◦ 1mm pitch ◦ 100 pads ◦ Thermal pad • Visual solder joint inspection possible after soldering • Single-sided assembly • High speed design compliant • 3.3V power supply 文件：800.93 Kbytes 页数：17 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
QSMP-381F-TR1G	文件：300 bytes Page：1 Pages	DIODE PIN ATTENUATOR	Broadcom 博通	Broadcom
QSMP-481B-TR1G	文件：300 bytes Page：1 Pages	DIODE PIN ATTENUATOR	Broadcom 博通	Broadcom
QSMP-4891-TR1G	文件：300 bytes Page：1 Pages	DIODE PIN ATTENUATOR	Broadcom 博通	Broadcom
QSMP-381F-TR2G	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）类别：分立半导体产品二极管 - 射频描述：DIODE PIN ATTENUATOR	BOARDCOM 博通	BOARDCOM
QSMP-481B-TR1G	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）类别：分立半导体产品二极管 - 射频描述：DIODE PIN ATTENUATOR	BOARDCOM 博通	BOARDCOM
QSMP-4891-TR1G	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）类别：分立半导体产品二极管 - 射频描述：DIODE PIN ATTENUATOR	BOARDCOM 博通	BOARDCOM

更多QSMP供应商更新时间2026-1-29 8:31:00