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厂商型号

QSMP

功能描述

QFN Style Solder-Down Computer-on-Modules

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800.93 Kbytes

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17

生产厂商

ETC List of Unclassifed Manufacturers

中文名称

未分类制造商

数据手册

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更新时间

2025-12-14 20:00:00

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QSMP规格书详情

• Solder-down version

• 27mm square

• 2.3mm total height

• QFN type lead style

◦ 1mm pitch

◦ 100 pads

◦ Thermal pad

• Visual solder joint inspection possible after soldering

• Single-sided assembly

• High speed design compliant

• 3.3V power supply

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AVAGO/安华高
24+
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6000
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