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QSE-014-01-F-D-DP-A-GP-K-TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD	Samtec Inc. Samtec Inc.	Samtec Inc.
QSE-014-01-L-D-DP-A	文件：223 Kbytes Page：4 Pages	RECOMMENDEDPCBLAYOUT	SamtecSamtec, Inc 美国申泰	Samtec

产品属性

产品编号：
QSE-014-01-F-D-DP-A
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
Q Strip® QSE
包装：
托盘
连接器类型：
差分对阵列，母
针位数：
28
间距：
0.031"（0.80mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨，接地母线（板）
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
3.00µin（0.076µm）
接合堆叠高度：
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
板上高度：
0.128"（3.25mm）
描述：
CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD

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