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QSE-014-01-F-D-DP-A数据手册连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）规格书PDF
技术参数
- 产品编号：
QSE-014-01-F-D-DP-A
- 制造商：
Samtec Inc.
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
Q Strip® QSE
- 包装：
托盘
- 连接器类型：
差分对阵列，母
- 针位数：
28
- 间距：
0.031"（0.80mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
板导轨，接地母线（板）
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
3.00µin（0.076µm）
- 接合堆叠高度：
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
- 板上高度：
0.128"（3.25mm）
- 描述：
CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMTEC申泰 |
2025+ |
CONN |
32000 |
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SAMT |
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SAMTEC |
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SMD |
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SMD |
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Samtec |
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Samtec |
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