QFN16-DIP-EVM_原型开发制造品 适配器分接板-德州仪器

原厂料号：QFN16-DIP-EVM品牌：Texas Instruments

资料说明：BREAKOUT BOARD

QFN16-DIP-EVM是原型开发，制造品 > 适配器，分接板。制造商TI/德州仪器生产封装的QFN16-DIP-EVM适配器，分接板该产品家族中的产品通过在元器件贴放区（通常用于细间距的表面贴装集成电路）与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连，为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用，对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说，这是一种原型开发方法。

• 芯片型号：

  qfn16-dip-evm

• 规格书：

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• 企业简称：

  TI【德州仪器】详情

• 厂商全称：

  Texas Instruments

• 中文名称：

  美国德州仪器公司

• 资料说明：

  BREAKOUT BOARD