PA-QSD3SM18-20_原型开发制造品适配器分接板-Logical Systems

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厂家型号：
PA-QSD3SM18-20
制造商：
LOGICAL SYSTEMS
库存数量：
0
类别：
原型开发制造品适配器分接板
包装：
散装
更新时间：
2024-5-29 17:53:00

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原厂料号：PA-QSD3SM18-20品牌：Logical Systems Inc.

资料说明：ADAPTER 20QSOP TO 20DIP

PA-QSD3SM18-20是原型开发，制造品 > 适配器，分接板。制造商LOGICAL SYSTEMS生产封装的PA-QSD3SM18-20适配器，分接板该产品家族中的产品通过在元器件贴放区（通常用于细间距的表面贴装集成电路）与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连，为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用，对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说，这是一种原型开发方法。

芯片型号：
pa-qsd3sm18-20
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
LOGICAL SYSTEMS【Logical Systems】详情
厂商全称：
Logical Systems Inc.
中文名称：
Logical Systems
资料说明：
ADAPTER 20QSOP TO 20DIP

产品属性

类型
描述
产品编号：
PA-QSD3SM18-20
制造商：
Logical Systems Inc.
类别：
原型开发，制造品 > 适配器，分接板
包装：
散装
原型板类型：
SMD 至 DIP
接受的封装：
QSOP
针位数：
20
间距：
0.025"（0.64mm）
大小 / 尺寸：
1.050" 长 x 0.450" 宽（26.67mm x 11.43mm）
描述：
ADAPTER 20QSOP TO 20DIP

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PA-QSD3SM18-20_原型开发制造品 适配器分接板-Logical Systems

PA-QSD3SM18-20

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