PA-SSD6SM18-24_原型开发制造品 适配器分接板-Logical Systems

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原厂料号:PA-SSD6SM18-24品牌:Logical Systems Inc.

资料说明:ADAPTER 24TSSOP TO 24DIP

PA-SSD6SM18-24是原型开发,制造品 > 适配器,分接板。制造商LOGICAL SYSTEMS生产封装的PA-SSD6SM18-24适配器,分接板该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。

  • 芯片型号:

    pa-ssd6sm18-24

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    LOGICAL SYSTEMS【Logical Systems】详情

  • 厂商全称:

    Logical Systems Inc.

  • 中文名称:

    Logical Systems

  • 资料说明:

    ADAPTER 24TSSOP TO 24DIP

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    PA-SSD6SM18-24

  • 制造商:

    Logical Systems Inc.

  • 类别:

    原型开发,制造品 > 适配器,分接板

  • 包装:

    散装

  • 原型板类型:

    SMD 至 DIP

  • 接受的封装:

    SSOP,TSSOP

  • 针位数:

    24

  • 间距:

    0.026"(0.65mm)

  • 大小 / 尺寸:

    1.250" 长 x 0.750" 宽(31.75mm x 19.05mm)

  • 描述:

    ADAPTER 24TSSOP TO 24DIP

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