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POWERCSP	文件：1.21918 Mbytes Page：2 Pages	PowerCSP™ is an innovative chip scale power transistor package. FEATURES Low resistance/inductance packaging Reduced form factor, Chip Scale Package (CSP) CMOS, GaN and SiC compatible Integrated power building block Reduced thermal and electrical interfaces Direct connection of the source or drain to the PCB High percent of conductive material wi 文件：1.21918 Mbytes 页数：2 Pages	amkor 安靠科技	amkor
POZZAN-1-302-T00	文件：0 bytes Page：0 Pages	MURATA/村田 SMD	MURATA/村田上传：深圳市河锋鑫科技有限公司	MURATA/村田

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更多POWERCSP供应商更新时间2025-9-30 15:44:00