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PDTB113ZQA分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-单预偏置规格书PDF中文资料

PDTB113ZQA
厂商型号

PDTB113ZQA

参数属性

PDTB113ZQA 封装/外壳为3-XDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-单预偏置;产品描述:TRANS PREBIAS PNP 3DFN

功能描述

50 V, 500 mA PNP resistor-equipped transistors

丝印标识

011110

封装外壳

SOT1215 / 3-XDFN 裸露焊盘

文件大小

2.00195 Mbytes

页面数量

22

生产厂商 Nexperia B.V. All rights reserved
企业简称

NEXPERIA安世

中文名称

安世半导体(中国)有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-27 22:59:00

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PDTB113ZQA规格书详情

Features and benefits

 500 mA output current capability

 Built-in bias resistors

  10 resistor ratio tolerance

 Simplifies circuit design

 Reduces component count

 Reduced pick and place costs

 Low package height of 0.37 mm

 Suitable for Automatic Optical

Inspection (AOI) of solder joint

 AEC-Q101 qualified

产品属性

  • 产品编号:

    PDTB113ZQAZ

  • 制造商:

    Nexperia USA Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极(BJT)- 单,预偏置

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q101

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 晶体管类型:

    PNP - 预偏压

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    70 @ 50mA,5V

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    100mV @ 2.5mA,50mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    500nA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    3-XDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    DFN1010D-3

  • 描述:

    TRANS PREBIAS PNP 3DFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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