订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
NAND512R3A2DZA6E
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
63-TFBGA
- 包装:
管件
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2025-7-1 17:14:00
订购数量 | 价格 |
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1+ |
0
63-TFBGA
管件
表面贴装型
2025-7-1 17:14:00
原厂料号:NAND512R3A2DZA6E品牌:Micron Technology Inc.
资料说明:IC FLSH 512MBIT PARALLEL 63VFBGA
NAND512R3A2DZA6E是集成电路(IC) > 存储器。制造商ELPIDA/美光科技生产封装63-TFBGA的NAND512R3A2DZA6E存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
描述
NAND512R3A2DZA6E
Micron Technology Inc.
集成电路(IC) > 存储器
管件
非易失
闪存
闪存 - NAND
512Mb(64M x 8)
并联
50ns
1.7V ~ 1.95V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
63-TFBGA
63-VFBGA(9x11)
IC FLSH 512MBIT PARALLEL 63VFBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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ST |
12+ |
FBGA |
3762 |
全新原装 |
询价 | ||
ST |
24+ |
FBGA |
13500 |
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ST |
2024+ |
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Micron Technology Inc. |
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165-TBGA |
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Micron Technology Inc. |
24+ |
63-VFBGA(9x11) |
56200 |
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