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MXP18-C

Monolithic Photodiode Array-Chip

Features • Dielectrically Isolated Diodes • Aluminum Wire bondable • Backside Metallization - Gold • Die Attach methods: Eutectic or Epoxy

文件:44.5 Kbytes 页数:1 Pages

MICROSEMI

美高森美

MXP18-C

Monolithic Photodiode Array-Chip

Microchip

微芯科技

MXT140

QFN

ATHEL

MXT224C08QS492

BGA

ATMEL

爱特梅尔

上传:深圳市向鸿伟业电子有限公司

MXT874U-CCU

BGA

ATMEL

爱特梅尔

上传:深圳市福田区亿兴成电子商行

详细参数

  • 型号:

    MXP18-C

  • 制造商:

    MICROSEMI

  • 制造商全称:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    Monolithic Photodiode Array-Chip

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