首页 >MST779>规格书列表
零件编号 | 下载 订购 | 功能描述/丝印 | 制造商 上传企业 | LOGO |
---|---|---|---|---|
3WATTGLASSZENERDIODES FEATURES ●Microminiaturepackage. ●Voidlesshermeticallysealedglasspackage. ●Triplelayerpassivation. ●Metallurgicallybonded. ●Highperformancecharacteristics. ●Stableoperationattemperatureto200°C ●Verylowthermalimpedance. | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 | Microsemi | ||
DisplayLighting | TTELECTT Electronics. TT电子公司梯梯电子集成制造服务(苏州)有限公司 | TTELEC | ||
PINDiodes | ROHMRohm 罗姆罗姆半导体集团 | ROHM | ||
PINDiodesforAttenuators | ROHMRohm 罗姆罗姆半导体集团 | ROHM | ||
PINdiode | ROHMRohm 罗姆罗姆半导体集团 | ROHM | ||
PINDiodes | ROHMRohm 罗姆罗姆半导体集团 | ROHM | ||
PINDiodesforAttenuators | ROHMRohm 罗姆罗姆半导体集团 | ROHM | ||
PINdiode | ROHMRohm 罗姆罗姆半导体集团 | ROHM | ||
PINDiode | ROHMRohm 罗姆罗姆半导体集团 | ROHM | ||
PINDiodes | ROHMRohm 罗姆罗姆半导体集团 | ROHM |
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|