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MCP23S09T-E/SO	文件：643.44 Kbytes Page：50 Pages	8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs DEVICE OVERVIEW The MCP23X09 device provides 8-bit, general purpose parallel I/O expansion for I2C bus or SPI applications. The two devices differ only in the serial interface. • MCP23009 – I2C interface • MCP23S09 – SPI interface The MCP23X09 consists of multiple 8-bit configuration register 文件：643.44 Kbytes 页数：50 Pages	Microchip 微芯科技	Microchip
MCP23S09T-E/SO	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；包装：管件类别：集成电路（IC） I/O 扩展器描述：IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC	Microchip 微芯科技	Microchip
MCP23S09T-E/SS	文件：643.44 Kbytes Page：50 Pages	8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs DEVICE OVERVIEW The MCP23X09 device provides 8-bit, general purpose parallel I/O expansion for I2C bus or SPI applications. The two devices differ only in the serial interface. • MCP23009 – I2C interface • MCP23S09 – SPI interface The MCP23X09 consists of multiple 8-bit configuration register 文件：643.44 Kbytes 页数：50 Pages	Microchip 微芯科技	Microchip
MCP23S09TEMG	文件：643.44 Kbytes Page：50 Pages	8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs DEVICE OVERVIEW The MCP23X09 device provides 8-bit, general purpose parallel I/O expansion for I2C bus or SPI applications. The two devices differ only in the serial interface. • MCP23009 – I2C interface • MCP23S09 – SPI interface The MCP23X09 consists of multiple 8-bit configuration register 文件：643.44 Kbytes 页数：50 Pages	Microchip 微芯科技	Microchip
MCP23S09TEP	文件：643.44 Kbytes Page：50 Pages	8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs DEVICE OVERVIEW The MCP23X09 device provides 8-bit, general purpose parallel I/O expansion for I2C bus or SPI applications. The two devices differ only in the serial interface. • MCP23009 – I2C interface • MCP23S09 – SPI interface The MCP23X09 consists of multiple 8-bit configuration register 文件：643.44 Kbytes 页数：50 Pages	Microchip 微芯科技	Microchip

产品属性

产品编号：
MCP23S09T-E/SO
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > I/O 扩展器
包装：
管件
I/O 数：
8
接口：
SPI
中断输出：
是
输出类型：
开路漏极
电流 - 灌/拉输出：
25mA
电压 - 供电：
1.8V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：
18-SOIC
描述：
IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC

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