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MC33PF8200ETESR2	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）电源管理 - 专用描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp
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产品属性

产品编号：
MC33PF8200ETES
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 电源管理 - 专用
包装：
托盘
应用：
基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
电压 - 供电：
2.7V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：
表面贴装，可润湿侧翼
封装/外壳：
56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
56-HVQFN（8x8）
描述：
IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

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