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MC33FS6523CAE	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：48-LQFP 裸露焊盘类别：集成电路（IC）电源管理 - 专用描述：SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp
MC33FS6523CAER2	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：48-LQFP 裸露焊盘类别：集成电路（IC）电源管理 - 专用描述：SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp

产品属性

产品编号：
MC33FS6523CAE
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 电源管理 - 专用
包装：
托盘
应用：
系统基础芯片
电压 - 供电：
1V ~ 5V
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
48-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装：
48-HLQFP（7x7）
描述：
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多MC33FS6523CAE供应商更新时间2024-4-30 8:38:00

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