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MAX11300GCM+T	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：48-TQFP 裸露焊盘类别：集成电路（IC） ADC/DAC - 特殊用途描述：IC ADC/DAC 12BIT 400K 48TQFP	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
11300	文件：377.89 Kbytes Page：1 Pages	KEYSTONEPTFEInsulatedTerminals&Pins	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商	etc2
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MAX11300	文件：3.04578 Mbytes Page：54 Pages	Upto20General-PurposeDigitalI/Os	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
MAX11300	文件：1.00446 Mbytes Page：59 Pages	MAX11300/MAX11301PIXIConfigurationSoftwareUserGuide	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
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MAX11300	文件：15.20876 Mbytes Page：9 Pages	InternalorExternalReferenceforADCandDAC	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
MAX11300EVKIT	文件：8.8182 Mbytes Page：32 Pages	Optional2.5VOn-BoardReference(MAX6071)	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
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SFS11300Z-LF	文件：90.65 Kbytes Page：2 Pages	FixedFrequencySynthesizerSurfaceMountModule	ZCOMM Z-Communications, Inc	ZCOMM
SFS11300Z-LF	文件：90.72 Kbytes Page：2 Pages	FixedFrequencySynthesizerSurfaceMountModule	ZCOMM Z-Communications, Inc	ZCOMM
SN11300	文件：2.12079 Mbytes Page：49 Pages	3In1USBAudioController	SONiXSONIX 松翰科技	SONiX
SN11300APFG	文件：2.12079 Mbytes Page：49 Pages	3In1USBAudioController	SONiXSONIX 松翰科技	SONiX
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SN11300APMG	文件：2.12079 Mbytes Page：49 Pages	3In1USBAudioController	SONiXSONIX 松翰科技	SONiX
T-11300	文件：25.31 Kbytes Page：1 Pages	GeneralPurposeDualPackageTransformers HighIsolation2000Vrms(T-114XXSeries) FastRiseTimes Economical:2TransformersPerPackage ReducePrintedCircuitBoardSpace Auto-InsertableTransferMoldedDIP SurfaceMountVersions(AddSuffixGtoP/N)	RHOMBUS-IND Rhombus Industries Inc.	RHOMBUS-IND

产品属性

产品编号：
MAX11300GCM+T
制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
类别：
集成电路（IC） > ADC/DAC - 特殊用途
系列：
PIXI™
包装：
卷带（TR）
类型：
ADC，DAC
分辨率（位）：
12 b
采样率（每秒）：
400k
数据接口：
SPI
供电电压源：
模拟和数字
电压 - 供电：
1.62V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 105°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
48-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装：
48-TQFP-EP（7x7）
描述：
IC ADC/DAC 12BIT 400K 48TQFP

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
中天科工半导体（深圳）有限公司	MAX11300GCM+T	Analog Devices Inc./Maxim Inte	24+	48-TQFP 裸露焊盘	25000	ADC/DAC转换主营芯片-原装正品	询价
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