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M29DW323DT70N6E数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

M29DW323DT70N6E

参数属性

M29DW323DT70N6E 封装/外壳为48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 32MBIT PARALLEL 48TSOP

功能描述

Parallel NOR Flash

封装外壳

48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

镁光 美国镁光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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M29DW323DT70N6E价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :M29DW323DT70N6E

  • 生产厂家

    :Micron

  • Density

    :32Mb

  • FBGA Code

    :N/A

  • Op. Temp.

    :-40C to +85C

  • Part Family

    :M29DW

  • Part Status

    :End of Life

  • PLP

    :No

  • PLP Start Date

    :N/A

  • Width

    :x8/x16

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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