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M29DW323DB70ZE6F中文资料SLC 32M X16 TFBGA数据手册Micron规格书

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厂商型号

M29DW323DB70ZE6F

参数属性

M29DW323DB70ZE6F 封装/外壳为48-TFBGA;包装为散装;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 32MBIT PARALLEL 48TFBGA

功能描述

SLC 32M X16 TFBGA

封装外壳

48-TFBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

美光 美光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 12:00:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :M29DW323DB70ZE6F

  • 生产厂家

    :Micron

  • Speed

    :NSRMHz

  • MT/s

    :NSRMTPS

  • I/O Voltage

    :3.0 VOLTS

  • Operating Temp

    :-40C to +85C

  • Bus Width

    :x16

  • Pin Count

    :48-ball

  • Part Status Code

    :Obsolete

  • Component Config

    :2M x16

  • Package Dimension (W x L x H) mm

    :6.00 x 8.00 x 1.20

  • Tape & Reel Qty

    :2500

  • Number of Components

    :1

  • Part Type

    :COMPONENT

  • Package

    :TFBGA

  • Family

    :NOR FLASH

  • Technology

    :SERIAL

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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