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M29DW323DB70N3E中文资料SLC 32M X16 TSOP数据手册Micron规格书

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厂商型号

M29DW323DB70N3E

参数属性

M29DW323DB70N3E 封装/外壳为48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 32MBIT PARALLEL 48TSOP

功能描述

SLC 32M X16 TSOP

封装外壳

48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

美光 美光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 12:01:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :M29DW323DB70N3E

  • 生产厂家

    :Micron

  • Speed

    :NSRMHz

  • MT/s

    :NSRMTPS

  • I/O Voltage

    :3.0 VOLTS

  • Operating Temp

    :-40C to +125C

  • Bus Width

    :x16

  • Pin Count

    :48-pin

  • Part Status Code

    :Obsolete

  • Component Config

    :2M x16

  • Dry Pack Qty

    :576

  • Package Dimension (W x L x H) mm

    :12.00 x 20.00 x 1.20

  • Number of Components

    :1

  • Part Type

    :COMPONENT

  • Package

    :TSOP

  • Family

    :NOR FLASH

  • Technology

    :SERIAL

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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