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LX5584HLL中文资料射频前端 2.5G Front-end Module 2.5x2.5x0.4数据手册Microchip规格书

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厂商型号

LX5584HLL

参数属性

LX5584HLL 包装为剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:WIRELESS LAN FRONT-END MODULE

功能描述

射频前端 2.5G Front-end Module 2.5x2.5x0.4

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 美国微芯科技公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 9:12:00

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技术参数

  • 产品编号:

    LX5584HLL

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)

  • 包装:

    剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 描述:

    WIRELESS LAN FRONT-END MODULE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货
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24+
N/A
64000
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24+
QFN
60000
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MICROCHIP(美国微芯)
2021+
QFN-16(2.5x2.5)
499
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MICROSEMI/美高森美
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98900
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MICROCHIP(美国微芯)
24+
QFN16(2.5x2.5)
7350
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MICROCHIP(美国微芯)
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原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接
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MICROSEMI/美高森美
25+
QFN16
996880
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